อัตโนมัติ Die Bonder Die ติดเครื่องผูกสําหรับ Led Digital Tube Lattice

การพูดคุย ติดต่อเรา

อัตโนมัติ Die Bonder Die ติดเครื่องผูกสําหรับ Led Digital Tube Lattice

วิดีโออื่น ๆ

September 01, 2025

Category Connection: เลือกและวางเครื่อง

การพูดคุย ติดต่อเรา

แท็ก:

#เครื่องติดตั้งชิป LED #เครื่องวางตำแหน่ง SMT #เลือกและวางการประกอบ PCB

Brief: ค้นพบ High Precision Semiconductor Equipment Die Bonding Machine เครื่องผูกเจาะเจาะเจาะเจาะเจาะเจาะเจาะเจาะเจาะเจาะเจาะเจาะเจาะเจาะเจาะเจาะเจาะเจาะเจาะเจาะเจาะเจาะเจาะเจาะเจาะเจาะเจาะเจาะเจาะเจาะเจาะเจาะเจาะเจาะเจาะเจาะเจาะเจาะเจาะเจาะเจาะเจาะเจาะเจาะเจาะเจาะเจาะเจาะเจาะเจาะเจาะเจาะเจาะเจาะเจาะเจาะเจาะเจาะเจาะเจาะเจาะเจาะเจาะเจาะเจาะเจาะเจาะเจาะเจาะเจาะเจาะเจาะเจาะเจาะเจาะเจาะเจาะเจาะเจาะเจาะเจาะเจาะเจาะเจาะเจาะเจาะเจาะเจาะเจาะเจาะเจาะเจาะเจาะเจาะเจาะเจาะเจาะเจาะเจาะเจาะเจาะเจาะเจาะเจาะเจาะเจาะเจาะเจาะเจาะเจาะเจาะเจาะเจาะเจาะเจาะเจาะเครื่องมือที่ทันสมัยนี้มีเครื่องปั่นแบบสองแบบ, ระบบค้นหาแผ่นสองแผ่น และอัตโนมัติความแม่นยําเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการผลิตและลดต้นทุน

Related Product Features:

วิธีการโหลดด้านหน้าและด้านหลังพร้อมสถานีเชื่อมต่อเพื่อการเชื่อมต่อของผู้ปฏิบัติงานที่ง่ายดายและปรับปรุงเวลาวงจรการผลิต
ระบบผสมผสานแบบสองแบบ, การจัดส่งแบบสองแบบ, และระบบค้นหาแบบสองแบบสําหรับประสิทธิภาพสูง
มอเตอร์ขับตรงสำหรับขับเคลื่อนหัวบอนด์ และมอเตอร์เชิงเส้นสำหรับค้นหาเวเฟอร์และแพลตฟอร์มป้อน
ระบบแก้ไขมุมอัตโนมัติสําหรับกรอบแผ่นเพื่อให้แน่ใจว่ามีความแม่นยํา
ระบบอัตโนมัติในการบรรทุกและบรรจุแหวนโอฟเฟอร์ เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการผลิต
ความแม่นยํา XY ของ ± 1 มิล (± 0.025 มม) และหมุนของ die ของ ± 3 ° สําหรับความแม่นยําสูง
เหมาะสำหรับบรรจุภัณฑ์ LED, จอแสดงผล, เครื่องใช้ไฟฟ้าสำหรับผู้บริโภค และแอปพลิเคชันบ้านอัจฉริยะ
ระยะเวลาวงจร 150ms ขึ้นอยู่กับขนาดชิปและบราคเกต เพื่อการทํางานอย่างรวดเร็ว

คำถามที่พบบ่อย:

การใช้งานหลักของเครื่องผูกเจาะนี้คืออะไร?

เครื่องนี้ถูกใช้เป็นหลักในการบรรจุ LED, จอแสดงภาพ, อิเล็กทรอนิกส์ผู้บริโภค, บ้านฉลาด, และสาขาแสงฉลาด, รองรับอุปกรณ์การแข็งแบบแม่นยําและความเร็วสูง
ระยะเวลาการผลิตของเครื่อง Die Bonding คืออะไร?

ระยะเวลาวงจรการผลิตคือ 150ms ขึ้นอยู่กับขนาดชิปและบราคเกต, รับประกันการทํางานที่รวดเร็วและมีประสิทธิภาพ
ความแม่นยำ XY ของเครื่องบอนด์ดายคืออะไร?

ความแม่นยำ XY คือ ±1mil (±0.025 มม.) ซึ่งให้ความแม่นยำสูงสำหรับการใช้งานการเชื่อมต่อชิป (die bonding)
เครื่องจะรองรับการบรรทุกและบรรจุวงแหวนโอฟเฟอร์อัตโนมัติหรือไม่

ใช่แล้ว เครื่องจักรนี้ติดตั้งระบบการโหลดและขนถ่ายวงแหวนเวเฟอร์อัตโนมัติ ซึ่งช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการผลิตได้อย่างมาก