1ความคิดสําคัญ

1.1 การวิเคราะห์ตลาดและการตั้งตําแหน่ง

อุตสาหกรรมเป้าหมาย:

อิเล็กทรอนิกส์ผู้บริโภค: การผลิตขนาดใหญ่และเร็ว ด้วยความละเอียดปานกลาง

อิเล็กทรอนิกส์รถยนต์: ต้องการความน่าเชื่อถือสูง, สามารถติดตามได้, และการรับรอง (ตัวอย่างเช่น, IATF 16949).

อุปกรณ์การแพทย์: ต้องปฏิบัติตามมาตรฐาน ISO 13485 และ IPC-A-610 ชั้น 3 อย่างเคร่งครัด

ระบบควบคุมอุตสาหกรรม: ขนาดกลางที่มี PCB เทคโนโลยีผสมผสาน (SMT + ช่องผ่าน)

ประเภทของคําสั่ง:

High-Mix, Low-Volume (HMLV): ให้ความสําคัญต่อความยืดหยุ่น (การเปลี่ยนที่รวดเร็ว เครื่องมือหลายฟังก์ชัน)

Low-Mix, High-Volume (LMHV): เน้นอุปกรณ์ความเร็วสูงและอัตโนมัติ

1.2 การวางแผนการเงิน

การลงทุนเบื้องต้น

อุปกรณ์: 60รางวัล70% ของค่าใช้จ่ายทั้งหมด

สิ่งอํานวยความสะดวก: ค่าเช่า สิ่งอํานวยความสะดวก (HVAC, ESD floor) และระบบความปลอดภัย

การฝึกอบรม: การฝึกอบรมและการรับรองบุคลากร (IPC-A-610, J-STD-001)

ค่าใช้จ่ายประจํา:

การบริโภคพลังงาน: หม้อระบายน้ํากลับใช้ ~20รางวัล30 กิโลวัตถุต่อชั่วโมง

สินค้าใช้งาน: พาสต้าผสมผสมผสม ($ 50)รางวัล150 ดอลลาร์/กิโลกรัม)รางวัล200 เหรียญต่อชิ้น) ช่องน้ําและเครื่องเลี้ยงอาหาร

การบํารุงรักษา: สัญญาบริการประจําปี (5รางวัล10% ของราคาเครื่องจักร)

1.3 ความต้องการของอุปกรณ์

การจัดวางงาน:

มาตรฐานห้องสะอาด: ISO Class 7 หรือ 8 (ฝุ่นและความชื้นที่ควบคุม)

กระแสการผลิต: กระแสการทํางานในทิศทางเดียว (การพิมพ์พิมพ์พิมพ์พิมพ์)→เลือกและวาง→การผสมผสานแบบกลับ→การตรวจสอบ→การบรรจุ

การป้องกัน ESD: เครื่องยอน, สถานที่ทํางานที่ติดพื้นดิน, และการเก็บรักษาที่ปลอดภัยจาก ESD

พลังงานและสิ่งแวดล้อม

โลตติจ์: 380V 3 ขั้นตอน สําหรับเครื่องจักรหนัก

อากาศดัน: 6รางวัลความดัน 8 บาร์สําหรับเครื่องอาหารแบบปนูเมติก

1.4 การรับรองและการปฏิบัติตาม

การรับรองที่บังคับ

ISO 9001: ระบบการจัดการคุณภาพ

ISO 14001: การจัดการสิ่งแวดล้อม

มาตรฐาน IPC: IPC-A-610 (การยอมรับ) J-STD-001 (การผสม)

การรับรองเฉพาะอุตสาหกรรม:

ประเภทรถยนต์: IATF 16949 AEC-Q200 (ความน่าเชื่อถือของส่วนประกอบ)

สายการบิน: AS9100, NADCAP

2รายการอุปกรณ์จําเป็น

2.1 เครื่อง SMT หลัก

เครื่องพิมพ์พิมพ์พิมพ์พิมพ์ผสม

ฟังก์ชั่น: ใช้พาสต์ผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสม

ลักษณะสําคัญ:

การปรับสายตา: กล้องสองตัวสําหรับการแก้ไขเครื่องหมาย (±15μm ความแม่นยํา)

ระบบจับ: การติดตั้ง PCB ด้วยระยะว่างหรือทางกล

อัตโนมัติ: รองรับการทําความสะอาด stencil อัตโนมัติ

ยอดแบรนด์:

ระดับสูง: DEK (ASMPT), EKRA (Xerium)

ช่วงกลาง: GKG (จีน) Europlacer (สหราชอาณาจักร)

เครื่องเลือกและวาง (SMT Mounter)

รายละเอียดสําคัญ:

ความเร็วในการวาง:

ความเร็วสูง: 50,000รางวัล150,000 CPH (ตัวอย่างเช่น Panasonic NPM-D3)

ความเร็วกลาง 20000รางวัล40,000 CPH (ตัวอย่างเช่น Yamaha YSM20R)

นุ่มนวล: 10000รางวัล30,000 CPH กับหลายหัว (ตัวอย่างเช่น JUKI FX-3)

ความแม่นยําในการวาง:

มาตรฐาน:±25μm (สําหรับส่วนประกอบ 0603)

ความละเอียด:±15μm (สําหรับ 0201, 01005 หรือ micro-BGA)

ความจุของเครื่องอาหาร: 80รางวัลสล็อต 120 (8 มม / 12 มม)

แนะนําแบรนด์:

สูงสุด: ASM SIPLACE, Fuji NXT

ระยะกลาง ยามาฮ่า, ยูคี

งบประมาณ: Mycronic (ก่อนหน้านี้ Neoden), Hanwha (ก่อนหน้านี้ Samsung).

เตาอบระบายน้ํา

ชนิด:

เตาอบคอนเวคชั่น: มาตรฐานสําหรับการผสมผสานไร้鉛 (ตัวอย่างเช่น Heller 1809EXL)

เตาอบไนโตรเจน: ลดการออกซิเดชั่นสําหรับการใช้งานที่มีความน่าเชื่อถือสูง

ปริมาตรสําคัญ:

โซนอุณหภูมิ: 8รางวัล14 โซนสําหรับการควบคุมรูปร่างที่แม่นยํา

อัตราการเย็น:≥3°C/sec สําหรับหน่วยผสมผสมผสานที่มีเมล็ดละเอียด

ยอดแบรนด์:

พรีเมียม: BTU International, Rehm Thermal Systems

ประหยัดประสิทธิภาพ: JT (Jintong) จีน SMT Max

อุปกรณ์ตรวจ

SPI (การตรวจสอบพิมพ์หมึก)

SPI 3 มิติ: วัดความสูง, ปริมาตรและการสอดคล้องของแป้งผสมผสม (เช่น Koh Young KY8030)

AOI (Automated Optical Inspection) การตรวจสอบทางแสงอัตโนมัติ

การตรวจพบความบกพร่องหลังการไหลกลับ (ตัวอย่างเช่น Omron VT-S730, ViTrox V810)

ตรวจฉายรังสี:

สําหรับหน่วยผสมผสมที่ซ่อนอยู่ (เช่น Nordson DAGE XD7600)

2.2 อุปกรณ์ช่วย

ระบบบรรทุก/บรรทุก:

เครื่องขนส่ง, บูฟเฟอร์ทาวเวอร์, และ PCB stackers (เช่น Universal Instruments)

เครื่องทําความสะอาดสเตนซิล:

เครื่องทําความสะอาดด้วยสารละลายหรืออุทราสุนัข (ตัวอย่างเช่น ระบบทําความสะอาดน้ํา)

สถานีซ่อม:

สถานีปรับปรุงอากาศร้อน (ตัวอย่างเช่น Hakko FR-810B)

2.3 ของใช้และเครื่องมือ

ช่องเจาะ: ช่องเจาะเซรามิกสําหรับความแม่นยํา (ขนาด: 0.3 มม.)รางวัล3.0 มิลลิเมตร)

เครื่องเลี้ยง:

อุปกรณ์ให้อาหารไฟฟ้า: ความแม่นยําสูง (เช่น Panasonic KXF)

เครื่องป้อนอาหารกล: ตัวเลือกงบประมาณ (เช่น เครื่องป้อนอาหาร Yamaha CL)

สเตนซิล:

อิเล็กทรอร์ฟอร์ม (สําหรับความละเอียดสุดๆ) กับสแตนเลสตัดด้วยเลเซอร์

3กลยุทธ์การเลือกอุปกรณ์

3.1 พบเครื่องจักรกับความต้องการของสินค้า

PCB ที่มีความหนาแน่นสูง (HDI)

ให้ความสําคัญกับเครื่องพิมพ์ความแม่นยําสูง (ตัวอย่างเช่น DEK Horizon iX) และเครื่องติดตั้งความแม่นยํา (ASM SIPLACE TX)

การผลิตแบบยืดหยุ่น (การสร้างต้นแบบ)

เลือกระบบแบบโมดูล เช่น ยามาฮ่า YSM10 (รองรับการสลับไฟเดอร์รวดเร็ว)

ประเภทรถยนต์/อากาศ:

ลงทุนในเตาอบไอนิโตรเจนและตรวจเช็คด้วยรังสี X

3.2 คําแนะนําการจัดสรรงบประมาณ

อุปกรณ์หลักแรก: แผง 60% ให้กับเครื่องพิมพ์ เครื่องประกอบ และเตาอบ

การจัดซื้อจัดจ้างในระยะ: เริ่มต้นด้วย SPI และ AOI หลัก; อัพเกรดภายหลัง

อุปกรณ์ที่ใช้: พิจารณาเครื่องจักรที่ซ่อมแซมจากผู้จําหน่ายที่ได้รับอนุญาต (เช่น Fuji NXT III)

3.3 โปรแกรมและการบูรณาการ

โปรแกรมเครื่อง:

รับประกันความเข้ากันได้กับรูปแบบ CAD/CAM (Gerber, ODB++)

ใช้แพลตฟอร์มรวม (ตัวอย่างเช่น ASM Line Monitor สําหรับเครื่อง SIPLACE)

MES (ระบบการดําเนินการผลิต):

ปฏิบัติการติดตามในเวลาจริง (เช่น Siemens Camstar, Aegis FactoryLogix)

4. แบรนด์ชั้นนําตามประเภทอุปกรณ์

5ขั้นตอนการดําเนินการ

1การศึกษาความเป็นไปได้: วิเคราะห์ความต้องการท้องถิ่น การแข่งขัน และ ROI

2การออกแบบโรงงาน: พาร์ทเนอร์กับผู้บูรณาการสาย SMT (เช่น Speedprint Tech) สําหรับการปรับปรุงการวางแผน

3. การเจรจาของผู้จําหน่าย: ลดราคาจํานวนมากสําหรับเครื่องให้อาหาร เครื่องฉีดน้ํา และเครื่องฉีดน้ํา

4การอบรมบุคลากร: รับรองผู้ประกอบการใน SMT โปรแกรม (เช่น Valor NPI โปรแกรม)

5การทดลอง: ยืนยันกระบวนการด้วยตัวอย่าง PCB ก่อนการผลิตจํานวนมาก