Front-loading and rear-loading methods, compatible with docking station for improved operator efficiency and production cycle time
Internationally leading dual die bonding, dual dispensing, and dual wafer search systems
Direct-drive motor for bonding head operation
Linear motor driven wafer search platform (X/Y) and feed platform (B/C)
Automatic angle correction system for wafer frame
Automatic wafer ring loading/unloading system for enhanced production efficiency
Precision automation ensures improved production efficiency and reduced operational costs

Technical Specifications

Production Cycle	150ms (depends on chip size and bracket)
XY Accuracy	±1mil (±0.025mm)
Die Rotation	±3°
Die XY Workbench
Die Dimensions	3mil×3mil-80mil×80mil (0.076mm×0.076mm-2mm×2mm)
Max. Angle Correction	±15°
Max. Die Ring Size	6″ (152mm) outer diameter
Max. Die Area	4.7″ (119mm) after expansion
Resolution Ratio	0.04mil (1μm)
Thimble Z Height Stroke	80mil (2mm)
Image Recognition System
Grey Scale	256 (Level Grey)
Resolution	720(H)×540(V)(Pixels)
Die Bonder's Swing Arm-and-hand System
Swing Arm of Die Bonder	105° rotatable die bonding
Die Bond Pressure	Adjustable 30g-250g
Loading Workbench
Range of Stroke	500mm×120mm
XY Resolution	0.02mil (0.5μm)
Suitable Holder's Size
Length	300mm-500mm
Width	80mm-120mm
Facilities Needed
Voltage/Frequency	220V AC±5%/50HZ
Compressed Air	0.5MPa (MIN)
Rated Power	1200W
Gas Consumption	40L/min
Volume and Weight
Dimensions (L×W×H)	1900×980×1620mm
Weight	1200KG

Frequently Asked Questions

Is this machine easy to operate for first-time users?

An English manual and guide video are provided to demonstrate machine operation. For additional questions, contact us via email, Skype, phone, or our online trade manager service.

What if the machine has problems after delivery?

We provide free replacement parts during the warranty period. For parts under 0.5KG, we cover postage; for heavier parts, the customer pays shipping.

What is the minimum order quantity?

Minimum order is 1 machine, and mixed orders are welcome.

How can I purchase this machine?

Consult with us online or via email
Negotiate and confirm final price, shipping, and payment terms
Receive and confirm proforma invoice
Make payment as specified
We prepare your order after full payment confirmation
100% quality check before shipping
Delivery by air or sea

Why choose our company?

We are the actual manufacturers
Over ten years of experience in the machine industry
Commitment to high quality and timely delivery
24-hour after-sales support

แท็ก:

เครื่องทดสอบแสง LED

สถานีทํางานใหม่ BGA อินฟราเรด

เครื่องขนส่ง PCB

รายละเอียดสินค้า

บ้าน > ผลิตภัณฑ์ >

เครื่องจักรผลิตอิเล็กทรอนิกส์

Fully Automatic High Precision Flip Chip Die Bonder Machine with 150ms Cycle and ±1mil Accuracy for SMT Production Line

ประเภททั้งหมด

เลือกและวางเครื่อง

เตาอบรีโฟลว์

เครื่อง SMT AOI

เครื่องพิมพ์พิมพ์พิมพ์พิมพ์สอย

เครื่อง SMT SPI

สายเครื่อง SMT

เครื่องใส่อัตโนมัติ

เครื่องเชื่อมคลื่น

เครื่องบรรจุและบรรจุ PCB

สายพานลำเลียง SMT

เครื่องจ่ายกาว

เครื่องเคลือบแบบตรงกัน

เครื่องบํารุงเตาอบ

เครื่องตัด PCB

เครื่องจักรผลิตอิเล็กทรอนิกส์

เครื่อง PCB

Fully Automatic High Precision Flip Chip Die Bonder Machine with 150ms Cycle and ±1mil Accuracy for SMT Production Line

ขั้นต่ำ:	1
ราคา:	$28,000-28,500

ข้อมูลรายละเอียด

คําอธิบายสินค้า

ข้อมูลรายละเอียด

น้ำหนัก:

1200 กิโลกรัม

รอบเวลา:

150ms

ความแม่นยำ XY:

±0.025มม

การหมุนตาย:

± 3 °

ขนาดตาย:

0.076 มม. * 0.076 มม. - 2 มม. * 2 มม

การแก้ไขมุมสูงสุด:

± 15 °

แม็กซ์ไดย์ริง:

152 มม.

พื้นที่แม็กซ์ดาย:

119มม

อัตราส่วนความละเอียด:

1μm

ปลอกนิ้ว:

2 มม.

เครื่องชั่งสีเทา:

256

ความละเอียดของภาพ:

720x540 พิกเซล

ความดันพันธบัตรตาย:

30ก.-250ก

ความละเอียด XY:

0.5μm

กำลังไฟพิกัด:

1200W

จำนวนสั่งซื้อขั้นต่ำ:

ราคา:

$28,000-28,500

เน้น:

150ms Cycle Die Bonder Machine

±1mil Accuracy Flip Chip Die Bonder Machine

±3° Die Rotation SMT Production Line Machine