logo
ราคาดี  ออนไลน์
บ้าน > ผลิตภัณฑ์ >
เครื่องจักรผลิตอิเล็กทรอนิกส์
>
Explosion-Proof Pneumatic Stencil Cleaner SMT Stencil Cleaning Machine For PCB Solder Paste & Glue Removal

Explosion-Proof Pneumatic Stencil Cleaner SMT Stencil Cleaning Machine For PCB Solder Paste & Glue Removal

ชื่อแบรนด์: HXT
ขั้นต่ำ: 1
ราคา: 5400
รายละเอียดการบรรจุ: บรรจุภัณฑ์สูญญากาศและบรรจุกล่องไม้
เงื่อนไขการจ่ายเงิน: ที/ที
ข้อมูลรายละเอียด
สถานที่กำเนิด:
กวางตุ้ง, จีน
ได้รับการรับรอง:
CE
ความจุสูงสุดของถังของเหลว:
40 ลิตร
ชื่อสินค้า:
เครื่องทําความสะอาด stencil smt
การใช้งาน:
เครื่องกำจัดกาว ESD Safe Cleaner
การทำงาน:
อัตโนมัติ
อุตสาหกรรม:
เครื่องทำความสะอาดลายฉลุ
พิมพ์:
เครื่องทำความสะอาดลายฉลุอัตโนมัติ
สามารถในการผลิต:
ความสามารถในการผลิตคือ 50 ชิ้นต่อเดือน
เน้น:

Explosion-Proof Pneumatic Stencil Cleaner

,

SMT Stencil Cleaning Machine

,

PCB Solder Paste Stencil Cleaner

คําอธิบายสินค้า
High Pressure Automatic Pneumatic Stencil Cleaner with 4-Stage Filtration System – 360° Rotary Spray for Stencil, Misprint PCB Board & Scraper Cleaning
Product Introduction
  • The Pneumatic Stencil Cleaner is designed for the SMT (Surface Mount Technology) production line. It efficiently removes solder paste, red glue, flux, and other high‑viscosity residues from:
  • SMT stencils (laser‑cut, step, and frameless)
  • Misprinted PCB boards
  • Squeegees / scrapers (metal or polyurethane)
  • Copper screens, fixtures, pallets, and tooling
  • By operating entirely on compressed air, the machine eliminates electrical ignition risks, making it ideal for environments where safety is paramount.
Key Applications
  • SMT laser stencils / step stencils
  • Misprinted PCB assemblies
  • Printing squeegees (metal or rubber)
  • Copper screens and silk screens
  • Wave solder pallets, fixtures, and carriers
  • Components with residual high‑viscosity adhesives
Technical Specifications

Applicable steel mesh sizeb:

L750 × W750 × H40 (mm) [Extra large sizes need to be customized]

Overall dimensions :

L1000×W700×H1730 (mm)

Liquid tank maximum capacity

40 liters

Optimum liquid usage

30 liters

Cleaning method:

360°rotating double-sided isobaric spray roll high-pressure spray (cleaning + drying)

Cleaning time

2-5min(for reference only)

Drying time

2-5min(for reference only)

External air source

0.4~0.7 (Mpa)

Air consumption

400~600(L/Min)

Exhaust port size

Φ125×H25(mm)

Filtration system (first level)

First level filter: (filters impurities and labels)

Filtration system (secondary)

Secondary filter: (filters solder paste and rosin particles)

Filtration system (three levels)

Third level filter: 5㎛ filter element (filters solder paste and rosin particles)

Machine net weight:

about 210Kg

Machine Details
Explosion-Proof Pneumatic Stencil Cleaner SMT Stencil Cleaning Machine For PCB Solder Paste & Glue Removal 0
Explosion-Proof Pneumatic Stencil Cleaner SMT Stencil Cleaning Machine For PCB Solder Paste & Glue Removal 1
Explosion-Proof Pneumatic Stencil Cleaner SMT Stencil Cleaning Machine For PCB Solder Paste & Glue Removal 2
Key Features
  • Fully Pneumatic Drive – No electrical connection required; powered solely by compressed air.
  • 360° High‑Pressure Rotary Spray – Ensures thorough cleaning of stencil apertures, PCB surfaces, and complex tooling.
  • Multi‑Stage Filtration System – Integrated 4‑stage filtration separates solder particles and contaminants, extending cleaning fluid life.
  • Versatile Solvent Compatibility – Works with IPA, water‑based cleaners, and solvent‑based solutions.
  • One‑Button Automatic Cycle – Combines washing, rinsing, and drying in a fully automatic sequence.
Applicable Industries
  • Electronics Manufacturing Services (EMS)
  • Consumer electronics (smartphones, tablets, home appliances)
  • Automotive electronics (PCBs requiring high reliability)
  • Medical device manufacturing (strict cleanliness standards)
  • Aerospace & defense (explosion‑proof environments)
  • SMT contract manufacturers
  • Semiconductor packaging (post‑solder‑printing cleaning)
ราคาดี  ออนไลน์

รายละเอียดสินค้า

บ้าน > ผลิตภัณฑ์ >
เครื่องจักรผลิตอิเล็กทรอนิกส์
>
Explosion-Proof Pneumatic Stencil Cleaner SMT Stencil Cleaning Machine For PCB Solder Paste & Glue Removal

Explosion-Proof Pneumatic Stencil Cleaner SMT Stencil Cleaning Machine For PCB Solder Paste & Glue Removal

ชื่อแบรนด์: HXT
ขั้นต่ำ: 1
ราคา: 5400
รายละเอียดการบรรจุ: บรรจุภัณฑ์สูญญากาศและบรรจุกล่องไม้
เงื่อนไขการจ่ายเงิน: ที/ที
ข้อมูลรายละเอียด
สถานที่กำเนิด:
กวางตุ้ง, จีน
ชื่อแบรนด์:
HXT
ได้รับการรับรอง:
CE
ความจุสูงสุดของถังของเหลว:
40 ลิตร
ชื่อสินค้า:
เครื่องทําความสะอาด stencil smt
การใช้งาน:
เครื่องกำจัดกาว ESD Safe Cleaner
การทำงาน:
อัตโนมัติ
อุตสาหกรรม:
เครื่องทำความสะอาดลายฉลุ
พิมพ์:
เครื่องทำความสะอาดลายฉลุอัตโนมัติ
จำนวนสั่งซื้อขั้นต่ำ:
1
ราคา:
5400
รายละเอียดการบรรจุ:
บรรจุภัณฑ์สูญญากาศและบรรจุกล่องไม้
เวลาการส่งมอบ:
10-15 วัน
เงื่อนไขการชำระเงิน:
ที/ที
สามารถในการผลิต:
ความสามารถในการผลิตคือ 50 ชิ้นต่อเดือน
เน้น:

Explosion-Proof Pneumatic Stencil Cleaner

,

SMT Stencil Cleaning Machine

,

PCB Solder Paste Stencil Cleaner

คําอธิบายสินค้า
High Pressure Automatic Pneumatic Stencil Cleaner with 4-Stage Filtration System – 360° Rotary Spray for Stencil, Misprint PCB Board & Scraper Cleaning
Product Introduction
  • The Pneumatic Stencil Cleaner is designed for the SMT (Surface Mount Technology) production line. It efficiently removes solder paste, red glue, flux, and other high‑viscosity residues from:
  • SMT stencils (laser‑cut, step, and frameless)
  • Misprinted PCB boards
  • Squeegees / scrapers (metal or polyurethane)
  • Copper screens, fixtures, pallets, and tooling
  • By operating entirely on compressed air, the machine eliminates electrical ignition risks, making it ideal for environments where safety is paramount.
Key Applications
  • SMT laser stencils / step stencils
  • Misprinted PCB assemblies
  • Printing squeegees (metal or rubber)
  • Copper screens and silk screens
  • Wave solder pallets, fixtures, and carriers
  • Components with residual high‑viscosity adhesives
Technical Specifications

Applicable steel mesh sizeb:

L750 × W750 × H40 (mm) [Extra large sizes need to be customized]

Overall dimensions :

L1000×W700×H1730 (mm)

Liquid tank maximum capacity

40 liters

Optimum liquid usage

30 liters

Cleaning method:

360°rotating double-sided isobaric spray roll high-pressure spray (cleaning + drying)

Cleaning time

2-5min(for reference only)

Drying time

2-5min(for reference only)

External air source

0.4~0.7 (Mpa)

Air consumption

400~600(L/Min)

Exhaust port size

Φ125×H25(mm)

Filtration system (first level)

First level filter: (filters impurities and labels)

Filtration system (secondary)

Secondary filter: (filters solder paste and rosin particles)

Filtration system (three levels)

Third level filter: 5㎛ filter element (filters solder paste and rosin particles)

Machine net weight:

about 210Kg

Machine Details
Explosion-Proof Pneumatic Stencil Cleaner SMT Stencil Cleaning Machine For PCB Solder Paste & Glue Removal 0
Explosion-Proof Pneumatic Stencil Cleaner SMT Stencil Cleaning Machine For PCB Solder Paste & Glue Removal 1
Explosion-Proof Pneumatic Stencil Cleaner SMT Stencil Cleaning Machine For PCB Solder Paste & Glue Removal 2
Key Features
  • Fully Pneumatic Drive – No electrical connection required; powered solely by compressed air.
  • 360° High‑Pressure Rotary Spray – Ensures thorough cleaning of stencil apertures, PCB surfaces, and complex tooling.
  • Multi‑Stage Filtration System – Integrated 4‑stage filtration separates solder particles and contaminants, extending cleaning fluid life.
  • Versatile Solvent Compatibility – Works with IPA, water‑based cleaners, and solvent‑based solutions.
  • One‑Button Automatic Cycle – Combines washing, rinsing, and drying in a fully automatic sequence.
Applicable Industries
  • Electronics Manufacturing Services (EMS)
  • Consumer electronics (smartphones, tablets, home appliances)
  • Automotive electronics (PCBs requiring high reliability)
  • Medical device manufacturing (strict cleanliness standards)
  • Aerospace & defense (explosion‑proof environments)
  • SMT contract manufacturers
  • Semiconductor packaging (post‑solder‑printing cleaning)